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                      當前位置:首頁 >> 展會信息 >> 電子電力 >> 2021上海國際電子材料展覽會
                      國內最專業的展會之一

                      2021上海國際電子材料展覽會

                      距開幕0天
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                       2021上海國際電子材料展覽會

                      舉辦時間:2020/11/02---2021/11/04

                      舉辦展館:上海新國際博覽中心

                      主辦單位:利歐展覽(上海)有限公司

                      承辦單位:利歐展覽(上海)有限公司

                      協辦單位:

                      點擊量:79

                      暫無邀請函下載 暫無邀請函下載

                      展會概況

                      2021上海國際電子材料展覽會 主題:信息化帶動工業化,電子技術促進產業升級 時間:2021年11月2-4日 地點:上海新國際博覽中心(上海市浦東新區龍陽路2345號) 展會簡介 電子材料及產品支撐著現代通信、計算機、信息網絡技術、微機械智能系統、工業自動化和家電等現代高技術產業。電子材料產業的發展規模和技術水平,已經成為衡量一個國家經濟發展、科技進步和國防實力的重要標志,在國民經濟中具有重要戰略地位,是科技創新和國際競爭最為激烈的材料領域。據中國產業調研網發布的《2019-2025年中國電子材料行業現狀調研分析與發展趨勢預測報告》顯示,近幾年來,我國電子材料行業抓住國家大力發展戰略性新興產業等政策和市場機遇,加快產品結構調整和技術創新,不但行業保持持續增長,年銷售收入達到2500億元的規模;而且行業技術水平不斷提升。我國電子材料行業現狀、發展變化、競爭格局等情況進行深入的調研分析,并對未來電子材料市場發展動向作了詳盡闡述,還根據電子材料行業的發展軌跡對電子材料行業未來發展前景作了審慎的判斷,為電子材料產業投資者尋找新的投資亮點。 2021上海國際電子材料展覽會與第98屆中國電子展同期舉行,上海電子材料展立足華東,展會致力于構建全球電子材料產業資訊服務及國際洽商交流平臺。在國家“一帶一路”及“中國制造2025”戰略指引下,通過“展+會”的開放模式,以及“線上+線下”的衍生型服務,為參展企業導入多元業態價值,促進與引導電子材料行業的全面產業升級。 參展商受益 1. 與作為全球電子制造、配套中心的長三角地區的電子制造配套企業共同成長; 2. 接觸到長三角地區最具影響力的業界人士及用戶企業最終決策者、實力買家和研發工程師; 3. 獲得大范圍、高密度的強勢宣傳,拓展更多的商業機會; 4. 與國內外同行業領導廠商同臺展示,切磋技術; 5. 通過權威論壇發布或聆聽行業導向、市場趨勢、技術前沿等熱點話題,分享經驗。 展會優勢 權威會展:展會累計服務超過千家企業、影響超過30萬群體。 峰會論壇:行業峰會、專場主題論壇等各類交流活動,緊扣時代趨勢。 金牌買家:化工、電子、消費電子、汽車工業、顯示器、半導體、軍工用品、電源、家用電器等強大。 多元合作:國家政策引導、電商平臺合作、電視購物導入等多層面為企業提供延伸性服務。 觀眾邀請 我們重點邀請全國、省、市、各相關科研單位、國防、航空、航天、化工、電子、消費電子、汽車工業、顯示器、半導體、軍工用品、電源、家用電器、電腦/計算機及部件、光電/LED、變頻器、機械工業、電子設備、電子元器件、儀器儀表、通信/通訊網絡、醫療儀器、風電、太陽能、機箱/機柜、塑料橡膠、復合材料、集成電路、晶體管、電工電器、變壓器、海洋工程、防腐蝕、電力電子器件等企業主管人員到會參觀、洽談。 詳情咨詢:劉翔 先生 電話/bbb:+86-21-61830927 手機同微信號/Mobile&WechatID:(+86)17521330778 郵箱/E-mail:ciifexpo@yeah.net 溫馨提示:企業須盡早報名 以便獲得相對優越展位!

                      參展范圍

                      參展范圍 半導體材料:多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料等。 光電子材料:激光晶體、LD用材料、LED生產用原材料、平板顯示(LCD、OLED)相關材料、光纖預制棒及相關材料、新型非線性光學材料等。 微電子封裝材料:環氧膜塑封料、引線框架及銅帶、鍵合金絲、環氧導電膠、焊錫球、聚酰亞胺樹脂、BGA/CSP多層有機基板、環氧底灌料等。 新型電子元器件用材料:磁性材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料、綠色電池用材料、信息傳感材料等。 PCB用基材料及輔助材料:覆銅板、電解銅箔、玻纖布、環氧樹脂、FPC材料等。 電子精細化工材料:集成電路用高純

                      聯系方式

                      聯系人:劉翔

                      聯系手機:17521330778

                      聯系電話:021-61830927

                      E-mail:iasexpo@126.com

                      詳細地址:上海市恒飛路733弄23號8樓

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